Heute haben wir etwas schickes schwarzes im Haus. Die Rede ist von dem Mini-ITX Gehäuse der Firma Inter-Tech – E-W60. Das Mini-ITX Gehäuse besitzt ein externes 60 Watt Netzteil und ist sehr interessant im HTPC Bereich. Sehen wir mal wie es ist…
Der erste Blick auf das Gehäuse macht einen guten Eindruck. Gut verarbeitet und sieht optisch sehr gut aus. Im Lieferumfang ist das 60 Watt Tischnetzteil / Notebooknetzteil mit Stromkabel und eine Tüte mit Schrauben und Kabelbinder.
Der Power Knopf in der Mitte hat einen ordentlichen Druckpunkt und klickt beim betätigen. Eine LED am Boden sorgt für den Hingucker, haben wir noch nicht Live gesehen. Keine scharfen Kannten oder andere Auffälligkeiten. Die Oberfläche ist leider anfällig für Fingerabdrücke, aber das kennt man ja von anderen Gehäusen auch.
An der Seite befindet sich ein USB 2.0 und ein USB 3.0 Anschluss. Luftschlitze und zwei Löcher (mehr dazu weiter unten) an jeder Seite. Der Stromanschluss (PIN) ist auf der linken Seite und nicht, wie gewohnt, auf der Rückseite. Ist gewöhnungsbedürftig, weil der Stecker schon stören kann. Wem das 60 Watt Netzteil zu schwach ist, hat die Möglichkeit ein 120 Watt Netzteil zu benutzen. Die interne Platine ist dafür ausgelegt.
Zu den Maßen: Das Gehäuse ist 225mm Breit und 200mm Tief, die Höhe beträgt 68mm. Im Inneren findet entweder eine 3,5 Zoll große Festplatte Platz oder 2x 2,5 Zoll Festplatten. Ideal für eine SSD für Betriebssystem und eine Datenplatte oder? Finden wir klasse!
Am HDD Träger ist es möglich zwei Gehäuselüfter zu befestigen. Der Lüfter darf 50x50x10mm oder 60x60x10mm groß sein. Die freien Löcher links und rechts sind für WLAN Antennen gedacht, gut durchdacht. Vor allem nützlich, wenn man WLAN nachrüstet per Mini-PCIe Karten. Bei hochwertigen Mainboards mit WLAN on Board sind die Antennen an der ATX Blende herausgeführt.
Das Gehäuse sollte einen guten Luftstrom haben. Links, rechts und am Boden befinden sich Luftschlitze. Was wir nicht verstehen, ist auch bei teureren Streacom Gehäusen so, dass keine Luftschlitze im Deckel sind! Jeder weis, dass warme Luft nach oben steigt 😉 Aber keiner macht es richtig. Naja vielleicht wird es eine HeiProTec Edition geben, mit optimiertem Deckel. 🙂
Beim zweiten Test werden wir mit Hardware im Inneren schauen, wie sich das Gehäuse schlägt. Als Testkomponenten kommen ein ASRock N3050 Passiv-, ein Intel- und ein AMD-System zum Einsatz. Dann werden wir genaue Temperaturen, wie stark die Vibrationen sind und Handling mit Gehäuse berichten.